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数字后端培训班

在数字IC后端实战项目中，Floorplan阶段是预估和规划芯片内部各种组件，如宏模块（macro）、内存块（memory）、电源网络（power plan）等的布局。本文将详细探讨Floorplan阶段的常见问题，包括宏模块间距预估、核心区域和die区域偏差设置、多边形形状的设置、使用和检查DRC问题的方法。

总结，学员在遇到TSMC 28nm和12nm的DRC Violation时，应学会分析违规原因，如检查填充、边界定义和间距设置，并利用社区提供的工具进行修复。通过复盘这些案例，学员可以提升后端设计和验证的技能。

熟悉整个数字IC后端实现流程，从PR（物理实现）到PV（物理验证）的每一个步骤，理解每个流程的工作内容，并结合实际操作加深理解。 了解并熟悉数字IC后端实现的各个阶段步骤和意义，如ICC2和Innovus的每个阶段的log解读，从而掌握学习每个步骤的要点。

power switch cell的添加： 目的：在内存通道中添加power switch cell是为了提供更高效的电源管理，避免长路径造成的IR Drop，提高电源管理性能。 类型选择：根据设计需求选择common nwell类型或two nwell类型。common nwell类型简化了power switch cell的电源管理，但需要额外的nwell biasing pin。

解决方案：在宏观单元间预留适当间距，并考虑使用soft blockage来预防此类问题。总结：学员在遇到TSMC 28nm和12nm的DRC Violation时，应学会分析违规原因，如检查填充、边界定义和间距设置，并利用社区提供的工具进行修复。通过复盘这些案例，学员可以加深对后端设计和验证的理解，提升相关技能。

connection all`此命令主要用于检查PG引脚是否存在开路问题。 `check_lvs -checks {short open} -max_errors 1000 -open_reporting detailed`ICC2提供了`check_lvs`命令，帮助快速识别设计中的短路和开路网络。遵循以上步骤，结合实践，您将能够更高效地进行物理验证LVS检查，提升数字IC后端设计能力。