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YAMADA封装

我国半导体封装设备行业现状国产化率低：我国集成电路封装测试环节发展成熟度优于晶圆制造环节，但封装设备与测试设备国产化率远低于晶圆制造设备。国内缺乏知名封装设备制造厂商，大部分封装设备市场被TOWA、YAMADA、ASM Pacific、BESI等国际企业占据。

先进封装设备概览 先进封装设备由封装原有设备和新增中前道设备构成。封装原有设备包括划片机、减薄机、固晶机、键合机、模塑机、电镀设备、清洗设备等。而新增中前道设备则包括光刻机、涂胶显影设备、薄膜沉积设备、刻蚀设备等。这些设备共同构成了先进封装的核心技术体系。

行业面临的现实挑战技术差距仍较明显：国内企业进入该行业时间较晚，对比日本TOWA、YAMADA等国际头部企业，整体技术实力与海外竞争对手仍存在较大代差，需要持续加大研发投入缩小差距。

发展至今，耐科装备已成为全球前十的通富微电、华天科技、长电科技等国内多个半导体封装知名企业的供应商，主要竞争对手为境外半导体封装设备巨头，如日本TOWA、YAMADA等。

主要竞争对手为境外半导体封装设备巨头，如日本TOWA、YAMADA等。业绩方面，2019到2022年上半年，耐科装备业绩稳步增长，实现营入分别为86517万元、69亿元、49亿元和43亿元；归属净利润分别约为13371万元、41118万元、53185万元和2716万元。