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YAMADA封装

1、先进封装设备概览 先进封装设备由封装原有设备和新增中前道设备构成。封装原有设备包括划片机、减薄机、固晶机、键合机、模塑机、电镀设备、清洗设备等。而新增中前道设备则包括光刻机、涂胶显影设备、薄膜沉积设备、刻蚀设备等。这些设备共同构成了先进封装的核心技术体系。

2、发展至今，耐科装备已成为全球前十的通富微电、华天科技、长电科技等国内多个半导体封装知名企业的供应商，主要竞争对手为境外半导体封装设备巨头，如日本TOWA、YAMADA等。